Journee technique "L'electronique 3D dans toutes ses dimensions"

09 Novembre 2017
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  • ICAM – Site de Nantes - 35 avenue du Champ de Manoeuvre - 44470 CARQUEFOU

Journée technique "L’électronique 3D dans toutes ses dimensions" 

Jeudi 9 novembre de 9h à 17h30

ICAM – Site de Nantes - 35 avenue du Champ de Manoeuvre - 44470 CARQUEFOU 

Dans le cadre du programme WISE pour l'industrie électronique du futur, WE Network vous invite à cette journée technique organisée en partenariat avec CAP'TRONIC, le CEA Tech et PC2A.


L’électronique 3D se développe de plus en plus car elle permet la multiplication de fonctions sur un seul support. Qu’elle soit rigide, flexible, ou déformable, l’offre technologique se structure sur un marché en pleine mutation.
Les grands donneurs d’ordre se sont appropriés ces technologies pour leurs besoins propres mais des sociétés industrielles apparaissent également sur ce marché en proposant des offres de sous-traitance accessibles aux PME.
L’objectif de ce séminaire est de présenter les principales technologies d’intégration 3D - électronique flexible et étirable - la plastronique rigide - et de faire un état des lieux de la maturité de ces technologies et de quelques cas d’utilisation réussie.

PROGRAMME PRÉVISIONNEL

9H00 - Accueil
 
Revue et perspective de l'électronique 3D
Lionel TENCHINE, Responsable Ligne Programme "Technologies pour Produits Intelligents" – IPC
 
Application of 3D PLUS WDoDTM for the manufacturing of electronic modules for implantable medical products
Pascal COURDERC, R&D Manager - 3DPLUS
 
Electronique flexible - Intégration hétérogène
Emmanuelle VERAN, Business Developer - CEA LITEN
 
IME : Etat des lieux technologiques
Olivier DASSONVILLE, Ingénieur R&D - NP CAPELEC, Groupe Sintex NP
 
Stretchable Electronics - New Developments and Perspectives
Jan VANFLETEREN - IMEC/CMST
 

12H20 - Pause Déjeuner
 

La plastronique : de la conception à la fabrication d'un objet intelligent 
Amaury VEILLE, Directeur Technique / CTO - S2P
 
Mise en application de nouvelles technologies PCB
Gilles SIMON, Chef du laboratoire packaging 3D
 
Plan d'expériences MID
Olivier BERTRAND - Eolane - Groupe Electronique 3D PC2A

3D-MID Technology and Applications
Elis HIRVONEN - HARTING MICRONICS

Conception de composants hyperfréquences 3D en technologie additive
Alexandre MANCHEC, Gérant - ELLIPTIKA-GTID

  17H00 - Fin du séminaire


INSCRIPTION