Workshop – PCB “Les défis de la densification et la miniaturisation”

Le PCB (Print Circuit Board) est le support de connexions de l’électronique. Fortement impacté par la miniaturisation de l’électronique et l’intégration de nouvelles fonctions, le PCB devient de plus en plus dense avec des largeurs et espacements se rapprochant de plus en plus de la microélectronique. Les vitesses de communication augmentent et la frontière entre le monde de l’assemblage et celui du semiconducteur est de plus en plus ténue.

Ce workshop vise à vous présenter les nouvelles évolutions du circuit imprimé mais surtout à aborder quelques sujets spécifiques liés à la miniaturisation de l’électronique :

• Le Flex Rigide – une solution fiable d’interconnexions avec des performances électriques en constantes évolutions (Technologie à haute compatibilité électromégnétique)
  • Jean-Luc VEILLON et Jérôme MENGUY – Elvia AP&L Chateaubourg

• HDI – High Density Interconnect – Design rules – The challenge
  • Mickaël CAVOLEAU – NCAB Group

• Heat – Cool Concepts – PCB thermiquement conducteurs
  • Eric DANIEL de AT&S

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