Publié le 04/02/2016
Son ambition : bâtir une sorte d’Android pour l’Internet des objets. Le projet S3P vise à bâtir une plateforme capable d’accélérer le développement d’objets intelligents, fiables et sûrs. Il s’agit aussi de structurer l’écosystème français face au gigantesque marché qui s’annonce.
“Ça me rappelle le bouillonnement autour du web au milieu des années 90.” Éric Bantegnie, chef de file du plan industriel Logiciels et systèmes embarqués et président de l’association Embedded France, vit avec enthousiasme l’excitation du moment autour de l’Internet des Objets. Il coordonne le projet S3P de plateforme incluant systèmes d’exploitation et environnement de développement, qui permettra d’accélérer la mise au point d’objets connectés.
S3P pour “Smart, Safe and Secure Software development and execution Platform” est un projet d’un budget global de 45 M€, soutenu à hauteur de 18,3 M€ par l’État dans le cadre du Programme d’investissements d’avenir. Le consortium porteur comprend à la fois des fournisseurs de solutions et des grands noms de l’industrie, utilisateurs potentiels de la future plateforme : Airbus, Alstom, Altran Connected Solutions, AXA, Continental Automotive, Eolane, Safran, Schneider Electric, Sorin, SurTec, Thales, Withings… Le projet est piloté par la filiale de Ansys, Esterel Technologies, dont Éric Bantegnie est le CEO.
Alors que la plupart des initiatives sont du côté de l’exploitation des données issues de l’internet des Objets, S3P se focalise sur l’embarqué en proposant “une plateforme technique pour construire des devices intelligents”. Aujourd’hui, chacun développe dans son coin avec une approche plus artisanale qu’industrielle. Demain, avec S3P : “On disposera de process de développement performants, traçables et testables. C’est la condition pour déployer rapidement des applications compliquées et qui ont de plus en plus d’impacts sur la sécurité.”
Il ne s’agit pas de construire une plateforme en partant de zéro, mais de s’appuyer sur les solutions des partenaires techniques du consortium pour construire un environnement homogène de développement. Ainsi, le nantais IS2T sera le fournisseur du système d’exploitation adapté à la conception d’objets connectés à faible coût, très contraints en termes de mémoire et de capacité de calcul. “En réalité nous proposerons une gamme d’operating systems pour couvrir le cas du petit objet connecté comme celui du gros équipement industriel critique. Tous disposeront du même environnement de développement et de sécurité informatique. C’est un ensemble de standards techniques et d’outils interopérables qu’il s’agit de construire.”
Outre Esterel Technologies et IS2T déjà cités, les autres contributeurs techniques à la plateforme sont Krono-Safe, Prove & Run, SYSGO, PrismTech et TrustInSoft.
Les industriels présents dans le consortium seront à l’origine des cas d’utilisation qui serviront d’expérimentation et de validation de la plateforme à travers les différents secteurs qu’ils représentent : l’aéronautique, le ferroviaire, l’automobile, l’énergie, etc. L’objectif étant aussi de démontrer que la plateforme est “adaptée à toutes les tailles de projets et à tous les domaines”.
L’initiative est clairement française par son financement et ses principaux contributeurs mais elle a vocation à s’ouvrir au-delà de l’hexagone, d’autant qu’il n’existe pas d’équivalent pour l’instant : “Le lancement international aura lieu le 25 février au cours de l’Embedded World de Nüremberg. Nous voulons recruter de nouveaux cas d’utilisation importants à l’international dès 2016.”
Le projet S3P a démarré en octobre pour une durée de trois ans. La première version de la plateforme devrait être disponible à la fin de l’année. En marge du projet est également créée la S3P Alliance, qui est un groupe de travail au sein de l’association Embedded France chargé de faciliter le développement d’un écosystème national et international autour de l’initiative S3P. Il suffit d’adhérer à l’association pour y participer.
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